2026-06-25
电子制造、新能源、五金密封、元器件封装等工业场景中,高粘度硅胶、导热膏、环氧密封胶、膏状填料胶等物料应用愈发广泛。这类胶水胶体浓稠...
2026-06-24
电子与光学制造行业持续向微型化、高密度、高可靠方向迭代,微小元器件的粘接、密封、填充工序成为制约产品品质的关键环节。胶体涂布的均匀...
2026-06-18
微电子封装是衔接晶圆制造与终端电子产品的关键环节,承担芯片固定、电气防护、应力缓冲、散热传导等多重职能,微小的工艺偏差便会直接影响...
2026-06-18
自动化点胶已是电子制造、新能源、五金汽配、智能家居等行业标准化生产环节,点胶效果直接影响产品密封性、粘接牢固度与成品合格率。不少企...
2026-06-18
点胶是电子制造、五金封装、新能源、轻工装配等行业核心工艺工序,胶量均匀性、稳定性直接决定产品粘接密封性、绝缘防护性与成品良率。传统...