1、电路板（PCB）与电子元件封装
应用场景：
芯片绑定、SMT 元件固定、FPC（柔性电路板）与 PCB 焊接点保护、传感器与电路板的连接
胶水类型：
导电胶：银浆导电胶（用于芯片倒装焊、柔性电路连接，导电率≥10⁴ S/cm），实现电信号传导
导热胶：硅酮导热胶（导热系数 1-5 W/m・K），用于功率芯片、电源模块散热，避免元件过热
底部填充胶（Underfill）：环氧树脂类，填充芯片与 PCB 间的缝隙，增强抗跌落、抗振动能力（如智能手表的 MCU 芯片封装）
点胶机需求：
高精度喷射点胶机（精度 ±5μm），配合视觉定位系统，适用于 01005 超微型元件的微量点胶
2、外壳与结构件密封粘接
应用场景：
智能音箱防水网密封、智能门锁外壳拼接、物联网传感器外壳防水防尘封装
胶水类型：
有机硅胶：室温固化（RTV）或热固化，耐高低温（-60℃~200℃），防水等级可达 IP68（如智能手表表壳与表带连接处密封）
UV 固化胶：紫外线照射数秒内固化，透明度高，适用于透明外壳（如智能摄像头镜头保护盖粘接）
厌氧胶：用于螺纹锁固（如螺丝防松），避免振动导致结构件松动
点胶机需求：
三轴 / 五轴往复式点胶机，支持复杂路径（如环形、折线）点胶，搭配加热平台实现硅胶的快速固化
3、显示屏与触控模组组装
应用场景：
智能手表屏幕与中框粘接、智能家居控制面板的 OLED 屏幕封装、触摸屏传感器与玻璃的贴合
胶水类型：
OCA 光学胶：无基材透明胶，透光率 > 99%，用于屏幕与触控层的全贴合，消除气泡（如智能手环的曲面屏贴合）
边框胶：丙烯酸酯类，固化后硬度高，支撑屏幕边缘，防止跌落时碎裂
点胶机需求：
真空吸附平台 + 精密螺杆点胶机，确保 OCA 胶均匀涂布（厚度控制在 5-20μm），搭配 UV 固化灯实现在线固化
4、电池与连接线束固定
应用场景：
智能硬件内置电池的防震固定、充电接口线束密封、无线充电线圈粘贴
胶水类型：
PU 聚氨酯胶：弹性好，耐冲击，用于锂电池与壳体的缓冲固定（如智能扫地机器人电池仓）
热熔胶：加热熔融后快速凝固，适用于线束捆扎、连接器临时固定（如智能插座的电源线接口）
点胶机需求：
热熔胶专用点胶机（配备加热枪头，温度控制 ±5℃），支持连续出胶，适合大批量生产
5、传感器与功能性部件封装
应用场景：
智能手环心率传感器防水封装、环境监测传感器的防潮保护、麦克风音腔密封
胶水类型：
灌封胶：双组分硅橡胶或环氧树脂，流动性好，固化后形成弹性体，保护传感器免受粉尘、液体侵蚀（如智能水表的压力传感器灌封）
防水胶：疏水性硅胶，接触水后形成保护层，用于水下传感器（如智能鱼缸的水质传感器）
点胶机需求：
双液点胶机（A/B 胶配比精度 ±1%），搭配动态混合管，确保胶水均匀混合，避免固化不完全