LED行业胶和点胶机水具体应用

一、LED行业常用胶水类型及应用

LED 生产中使用的胶水需满足光学、电学、热学等多重性能要求,按功能可分为以下几类:

1、导电胶(Conductive Adhesive)

成分:银浆 / 铜粉填充的环氧树脂、硅胶

特性:导电性(体积电阻率<10⁻³Ω・cm)、可焊性

应用场景

芯片与基板的导电连接(替代焊锡,适用于热敏元件)

倒装芯片的凸点粘接(Flip Chip Bonding)

典型产品:银胶(Ag Paste),常用于 LED 封装中的 Die Bond 环节


2、导热胶(Thermal Conductive Adhesive)

成分:硅橡胶 / 环氧树脂填充氧化铝、氮化硼等导热填料

特性:导热系数 1-5 W/(m・K),绝缘性好

应用场景

功率型 LED 芯片与散热基板的粘接,降低热阻

模组与散热器之间的填充,提升散热效率

案例:高功率 LED 路灯中,导热胶将芯片热量传导至金属外壳,避免光衰


3、封装胶(Encapsulation Gel)

类型及特性

胶水类型

主要成分

光学特性

耐候性

应用场景

环氧树脂胶

环氧树脂 + 固化剂

透光率>90%

120-150℃

低端照明、指示灯封装

硅胶

硅氧烷聚合物

透光率>95%

耐温          - 60-200℃

户外灯具、汽车 LED 封装

硅凝胶

硅胶 + 交联剂

高柔韧性

UV 老化

Mini LED 背光、柔性屏封装

关键作用:保护芯片免受湿气、灰尘侵蚀,同时优化出光效率(如通过折射率匹配减少光损失)


4、荧光粉胶(Phosphor Gel)

成分:硅胶 / 环氧树脂 + YAG:Ce³⁺等荧光粉颗粒

特性:荧光转换效率高,颗粒分散均匀(粒径 5-10μm)

应用场景

白光 LED 中与蓝光芯片搭配,通过光转换实现白光发射

可调光 LED 中,混合多种荧光粉胶实现色域拓展

技术要点:荧光粉沉淀控制、胶层厚度均匀性(影响色温一致性)


5、绝缘胶(Insulating Adhesive)

成分:改性环氧树脂、硅橡胶

特性:绝缘电阻>10¹⁴Ω,耐击穿电压>20kV/mm

应用场景

隔离芯片与基板的非导电区域,防止短路

封装外壳的绝缘密封(如电源模块灌封)


6、防水胶(Waterproof Adhesive)

成分:硅橡胶、聚氨酯

特性IP68 级防水,耐候性强(抗紫外线、盐雾)

应用场景

户外 LED 显示屏、路灯的边框密封

水下 LED 灯具的整体灌封


二、LED 行业点胶机的具体应用

点胶机在 LED 生产中主要用于精确控制胶水、浆料等材料的涂布,确保工艺精度与产品性能。其核心应用场景包括:

1芯片粘接(Die Bonding)

应用场景:将 LED 芯片固定在基板(如陶瓷、金属 PCB)上

点胶机功能:通过微量点胶在基板焊盘上涂覆导电胶或绝缘胶,确保芯片位置精准,避免偏移

技术要求:点胶精度达 ±5μm,适用于倒装芯片(Flip Chip)或正装芯片(Wire Bond)的高密贴装

设备类型:螺杆式点胶机(适合高粘度胶水)、喷射式点胶机(非接触式,适合高速量产)


2荧光粉涂覆(Phosphor Dispensing)

应用场景:在蓝光芯片上涂覆荧光粉胶水,实现白光转换

点胶机功能:混合荧光粉与硅胶 / 环氧树脂,均匀点涂于芯片表面或封装杯内

技术要求:点胶量控制精确(影响光色一致性),需支持动态搅拌防止荧光粉沉淀

典型案例Mini LED 背光模块中,通过点胶机在微米级封装结构中涂覆荧光粉,提升亮度均匀性


3封装胶体灌注(Encapsulation)

应用场景LED 封装过程中填充胶体,保护芯片并优化光学性能

点胶机功能:在支架或基板上注入封装胶(如硅胶、环氧树脂),形成透镜或保护层

技术要求:支持多通道同时点胶(提高产能),胶量控制误差<1%,避免气泡产生

设备类型:三轴 / 五轴联动点胶机(适合复杂三维封装结构)


4导线固定与补强(Wire Bond Reinforcement)

应用场景:加固芯片与基板间的键合线,防止振动断裂

点胶机功能:在键合线根部点涂少量硅胶或环氧树脂,形成 “鱼眼” 状补强结构

技术要求:点胶头精度达 ±2μm,避免胶水覆盖芯片发光面


5模组组装(Module Assembly)

应用场景LED 显示屏、照明灯具的模组拼接与密封

点胶机功能:在 PCB 板元件间隙点涂导热胶、防水胶,或在边框处涂覆密封胶

技术要求:支持大面积线性点胶(如条形胶路),速度达 500mm/s 以上


三、技术趋势与前沿应用

1、Mini/Micro LED 中的点胶创新

点胶机需支持纳米级胶量控制(如喷射式点胶机,胶滴体积<1nL)

新型胶水:低粘度、快速固化的 UV 胶,适用于巨量转移后的芯片补强


2、智能化点胶工艺

结合 AI 视觉检测(AOI)实时调整点胶参数,提升良率

多工位联动点胶机,实现从点胶到固化的全自动化产线


总结

点胶机与胶水在 LED 行业中的应用贯穿从芯片封装到终端产品的全流程,其技术精度与材料性能直接影响 LED 的光效、寿命及可靠性。随着 Mini LED、Micro LED 等技术的发展,点胶设备与胶水材料正朝着更高精度、更低功耗、更环保的方向迭代,以满足下一代显示与照明产品的需求。


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