点胶机在 LED 生产中主要用于精确控制胶水、浆料等材料的涂布,确保工艺精度与产品性能。其核心应用场景包括:
1、芯片粘接(Die Bonding)
应用场景:将 LED 芯片固定在基板(如陶瓷、金属 PCB)上
点胶机功能:通过微量点胶在基板焊盘上涂覆导电胶或绝缘胶,确保芯片位置精准,避免偏移
技术要求:点胶精度达 ±5μm,适用于倒装芯片(Flip Chip)或正装芯片(Wire Bond)的高密贴装
设备类型:螺杆式点胶机(适合高粘度胶水)、喷射式点胶机(非接触式,适合高速量产)
2、荧光粉涂覆(Phosphor Dispensing)
应用场景:在蓝光芯片上涂覆荧光粉胶水,实现白光转换
点胶机功能:混合荧光粉与硅胶 / 环氧树脂,均匀点涂于芯片表面或封装杯内
技术要求:点胶量控制精确(影响光色一致性),需支持动态搅拌防止荧光粉沉淀
典型案例:Mini LED 背光模块中,通过点胶机在微米级封装结构中涂覆荧光粉,提升亮度均匀性
3、封装胶体灌注(Encapsulation)
应用场景:LED 封装过程中填充胶体,保护芯片并优化光学性能
点胶机功能:在支架或基板上注入封装胶(如硅胶、环氧树脂),形成透镜或保护层
技术要求:支持多通道同时点胶(提高产能),胶量控制误差<1%,避免气泡产生
设备类型:三轴 / 五轴联动点胶机(适合复杂三维封装结构)
4、导线固定与补强(Wire Bond Reinforcement)
应用场景:加固芯片与基板间的键合线,防止振动断裂
点胶机功能:在键合线根部点涂少量硅胶或环氧树脂,形成 “鱼眼” 状补强结构
技术要求:点胶头精度达 ±2μm,避免胶水覆盖芯片发光面
5、模组组装(Module Assembly)
应用场景:LED 显示屏、照明灯具的模组拼接与密封
点胶机功能:在 PCB 板元件间隙点涂导热胶、防水胶,或在边框处涂覆密封胶
技术要求:支持大面积线性点胶(如条形胶路),速度达 500mm/s 以上