根据功能不同，IC 领域的胶水可分为以下几类，每类对应特定的工艺需求：

1、芯片粘贴胶（Die Attach Adhesive）

功能：固定芯片并实现电 / 热传导

类型及特点：

应用案例：在倒装芯片工艺中，导电胶通过点胶机精确点涂于基板焊盘，替代传统焊料实现无铅连接

2、封装密封胶（Encapsulant）

功能：保护芯片免受环境侵蚀（如湿气、粉尘），增强机械强度

典型类型：

环氧树脂模塑料（EMC）：填充于芯片与封装外壳之间，通过压缩成型固化，常用于 QFP、SOP 等封装

硅胶：高柔韧性，适用于高可靠性场景（如汽车电子芯片），耐高低温（-50℃~200℃）

3、底部填充胶（Underfill）

功能：填充芯片与基板间的空隙，缓解热应力，提升连接可靠性（尤其适用于 BGA、CSP 封装）

技术特点：

低粘度（＜500 cP），可通过毛细作用渗透至芯片底部

固化后热膨胀系数（CTE）与芯片 / 基板匹配（差距＜10 ppm/℃）

4、导电银浆（Conductive Silver Paste）

功能：实现芯片与基板的电连接（如晶圆级封装中的 redistribution layer, RDL）

技术要求：银颗粒粒径＜1μm，固化后导电通路密度＞10⁴ A/mm²

5、光学胶（OCA/LOCA）

功能：用于图像传感器（CIS）、MEMS 芯片的光学窗口粘接，要求高透光率（＞95%）和低黄变指数（＜5）

点胶机通过精密控制胶量、位置和形态，满足 IC 制造中微米级甚至纳米级的工艺要求，主要应用如下：

1、芯片粘贴（Die Attach）

工艺流程：

点胶机在基板指定位置点涂导电胶 / 导热胶（胶滴体积控制在 1nL~100nL）

拾放设备将芯片贴附于胶点，通过热压固化实现连接

设备技术：

喷射式点胶机：非接触式喷射，速度＞1000 点 / 秒，精度 ±1μm（适用于倒装芯片）

螺杆式点胶机：通过螺杆旋转控制胶量，适合高粘度胶水（如导热胶）

2、底部填充（Underfill）

工艺难点：芯片与基板间隙仅 50~100μm，需控制胶水流动均匀性

点胶方式：

边角点胶（Corner Dispensing）：在芯片边缘点胶，利用毛细作用填充底部

真空点胶：通过负压消除气泡，适用于高可靠性汽车芯片

3、封装密封（Encapsulation）

应用场景：

倒装芯片封装中，点胶机在芯片四周涂覆密封胶，形成防潮屏障

MEMS 芯片的气密封装，使用 UV 固化胶实现快速密封

4、晶圆级封装（WLP）

工艺应用：

在晶圆表面点涂导电银浆，形成重布线层（RDL）

用点胶机涂覆临时键合胶，实现晶圆与载板的临时固定

5、三维封装（3D IC）

层间连接：通过点胶机在 TSV（硅通孔）顶部点涂导电胶，实现芯片堆叠后的垂直电连接

1、精度与效率

点胶精度从微米级向纳米级发展（如 14nm 以下芯片要求胶滴位置误差＜0.5μm）

多喷头点胶机可实现并行作业，产能提升至 10 万点 / 小时以上

2、材料兼容性

点胶机需支持高粘度填料（如含 60% 以上陶瓷颗粒的导热胶）和低粘度流体（如底部填充胶）

配备加热 / 冷却系统，适应胶水固化温度范围（如 - 20℃~250℃）

3、智能化与自动化

集成视觉定位系统（如 3D 激光扫描），实时校准点胶位置

结合 AI 算法预测胶量损耗，实现智能补料（适用于大规模量产线）

案例 1：智能手机芯片封装
在 5G SoC 的 FC-BGA 封装中，点胶机先在基板焊盘点涂银导电胶，完成芯片倒装焊接；再通过底部填充点胶机注入环氧树脂，提升抗跌落性能

案例 2：汽车 MCU 封装
采用喷射式点胶机在引线框架上点涂导热胶，粘贴功率 MCU 芯片，胶层厚度控制在 50μm 以内，确保芯片结温＜125℃

总结

集成电路领域的胶水与点胶机通过 “材料特性 - 设备精度 - 工艺需求” 的协同，推动封装技术向高密度、高可靠性方向发展。未来，随着 3D 封装、Chiplet 技术的普及，点胶设备将向更高精度（亚微米级）、多材料兼容（如混合导电胶与光学胶）方向升级，而胶水则需在导热、绝缘、柔韧性等性能上持续优化。