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以落地稳固结构搭配非接触喷射技术,兼具高精度、高速度、高稳定性与强适配性,适配大批量精密制造场景,配备安全光栅、防护门、漏电保护等,保障操作安全;封闭式供胶系统减少胶水挥发,符合环保要求。
覆盖 3C 电子(手机、摄像头模组、连接器)、半导体封装、汽车电子、LED、医疗耗材等领域,尤其适合大批量、高精密、高节拍生产。
落地式稳固机身:整机置于地面,重型机架,搭配伺服电机与研磨丝杆,负载能力强,运行振动小,支持 7×24 小时高强度作业,重复定位精度可达 ±0.01-±0.02mm,满足微电子、半导体等高精密需求;
大行程与多轴联动:工作行程通常覆盖 500x300×300×100mm 及以上,支持三轴 / 五轴联动,可实现点、线、圆弧、3D 曲面等复杂路径,适配大型或多工位批量生产;
非接触喷射技术:喷射阀采用压电驱动(极限频率可达 1400Hz)或气动式,无需 Z 轴反复升降,点胶速度可达 270 点 / 秒以上,为传统接触式点胶的 3-8 倍,大幅提升产线节拍;
胶量精准可控:最小胶量低至 1nl,胶点直径最小 0.2mm,胶量一致性误差≤2%,有效减少材料浪费,降低成本;
多胶型适配:通过模块化喷嘴与撞针设计,兼容低至高粘度流体(如 UV 胶、热熔胶、AB 胶、导电胶、锡膏等),支持大胶量与大粘度点胶需求;
长寿命与易维护:撞针与喷嘴采用超硬材料,耐磨损,且拆装便捷;部分机型可选配带自动擦胶、酒精浸泡、加热疏通等功能,减少维护停机时间。
压电喷射阀:采用压电驱动技术,实现非接触式高速点胶,最高频率可达 1400Hz,点胶速度是传统接触式的 3-8 倍。最小胶量低至 0.5nl,胶点直径最小 0.25mm,胶量一致性误差≤2%,能精准控制胶量,适配 UV 胶、导电胶、锡膏等多种流体,尤其适合微电子、半导体等精密点胶场景。
多轴联动模组(X 轴模组 + Z 轴模组 + Y1/Y2 双 Y 轴模组):整机采用重型机架搭配研磨丝杆,重复定位精度可达 ±0.01-±0.015mm。X/Z 轴负责精准定位点胶路径,双 Y 轴模组支持交替作业模式,可在一个工位点胶时,另一个工位完成上下料,大幅提升产线节拍,适配大批量生产需求。
压电阀控制器:精准调控压电喷射阀的驱动参数,可实时调整喷射频率、撞针行程等,适配不同粘度胶水的点胶需求,确保胶点一致性与稳定性。
自动翻转机构:支持工件自动翻转,可实现双面点胶或异形工件的复杂路径点胶,无需人工二次装夹,提升生产效率与点胶精度。
电控柜:集成伺服驱动、温控与安全保护系统,保障设备 7×24 小时稳定运行,同时支持数据记录与追溯,满足工业 4.0 生产管理需求。
重型落地结构与长寿命喷射阀设计,确保了设备可 7×24 小时稳定运行,维护成本低,广泛适用于 3C 电子、半导体、汽车电子等领域的精密量产场景。
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