底部填充胶

底部填充胶

适用:对于BGA上的绝缘环氧层,还有CSP,Flip·Chip的 PI涂层接著,要起到有效接合且降低应力,才能通过严苛的测试

应用:BGA,CSP,Flip·Chip的底部填充应用,边缘补强角落固定