激光焊锡机特点：

焊接精度高：光斑可达微米级别，能对微小区域进行精确焊接，焊接精度远远高于传统焊锡机，例如在电子芯片等精密器件的焊接上有很大优势。

非接触焊接：不会对焊接元器件产生压力，可很好地防止因压力对器件产生影响，也避免了接触式焊接可能导致的产品刮伤损害等问题。

焊接质量稳定：激光焊接时温度稳定，能有效减少因温度波动导致的焊接质量问题，保证焊点的质量一致性。

热影响区小：激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，焊点周围区域温度上升有限，对其他元件影响较小，这对于焊接热敏元件或对温度敏感的材料非常重要。

可焊材料广泛：适用于多种材料的焊接，如薄壁材料、精密零件等，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等多种焊接形式。

加工效率高：升温快、时间短，能快速使焊点达到焊接要求的温度，提高生产效率，特别是在大规模生产中优势明显。

自动化程度高：通常配备多轴联动系统（如 x-y-z 轴和送丝轴多轴联动），可一次加工不同的焊点和不同高度的焊点，且 PC 控制，可视化操作，高清 CCD 摄像，可选择 MARK+DXFGEBER 图形或模板匹配模式，自动定位可满足高精度器件自动或在线加工的要求，减少人工干预，便于实现自动化生产。

灵活方便：小型柜式，移动方便，可扩展性强，能适应不同的生产环境和生产需求。

节约成本：激光焊锡几乎没有耗材，也不需要频繁调机，虽然设备价格较高，但从长远来看，可降低企业的使用成本和生产成本。