应用范围:手机、电脑、集成电路、平板、数码、汽车工业、电池组装、扬声器点胶、机械部件密封、喇叭、五金配件、芯片绑定、半导体封装、LED封装点胶、PCB板点胶、微电子组装、
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300cc热熔点胶机特点介绍:
1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位。
4、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补;
5、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件;
技术项-技术参数:
运行速度:300mm/s(位移)(最高500mm/s)
运行精度:±0.02mm(位移)
运行轨迹:点、直线、方框、圆
灌胶精度:胶量±2%,比例:±2%
输入气压范围:0.4-0.8MPa
头部密封受压:MAX≤2.6Mpa
操作方式:自动、手动
编程方式:示教编程
电控系统:控制屏(程序设定、修改、存储等)
额定电源功率:AC220V 50 - 60HZ 1500W
轴数:双Y轴
有效行程: XYZ 600*400*400*100mm
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