应用范围:手机、电脑、集成电路、平板、数码、汽车工业、电池组装、扬声器点胶、机械部件密封、喇叭、五金配件、芯片绑定、半导体封装、LED封装点胶、PCB板点胶、微电子组装、
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1.中文键盘操作,易学易懂
2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能
3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
6.适用流体点胶,例如: AB胶各种大小包装、各种比例胶水、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
7.适合对象:手机、平板电脑、笔记本电脑、蓝牙耳机、摄像头模组、平板电脑、墨水夹、PC板、LCD、LED、智能锁、智能音箱、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具行业、医疗器材等需液体产品
设备型号:JCX-5331
点胶行程XYZ轴:500* 300*300*100mm
轴驱动方式:同步进+精密步进马达(可选)
推胶方式:双压力桶气缸+混胶阀
控胶精度:0.02g
重复精度:±0.02mm
最大移动速度:600mm/s
最大加速度:0.5g
ZY轴最大负载:5kg
程序记录容量:100组
操作模式:PTP & CP
编辑模式:教导盒/PC
运动补间功能:3axis(3D立体空间任意路径皆可)
气压:0.5MPa~0.7MPa
工作环境:温度10~40℃/湿度20~90% no condensation
设备重量:约70Kg
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