底部填充胶
底部填充胶

适用:对于BGA上的绝缘环氧层，还有CSP，Flip·Chip的 PI涂层接著，要起到有效接合且降低应力，才能通过严苛的测试

应用:BGA，CSP,Flip·Chip的底部填充应用，边缘补强角落固定

产品特点

应用领域

●  可穿戴电子设备·消费品电子

●  智能硬件

●  传感器

●  家用电器

●  通信

●  汽车电子0

●  电源


底部填充胶

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